القوة الدافعة وراء ظهور "التنقل المستمر 2.0" فى الملتقى التكنولوجى لشركة فيا Vtf2007

القوة الدافعة وراء ظهور "التنقل المستمر 2.0" فى الملتقى التكنولوجى لشركة فيا VTF2007

فيا و مايكروسوفت ترأ سان الجلسة الإفتتاحية لمنتدى فيا التكنولوجى و تلقيان الضوء على الأجهزة و البرمجيات المبتكرة التى تتيح نمط حياة "التنقل المستمر 2.0 "

تايبي، تايوان, 30 مايو 2007, كشفت اليوم شركة فيا للتكنولوجيا VIA Technologies ، وهي من أبرز الشركات المبتكرة والمطورة لتقنيات شرائح السليكون وحلول أنظمة الحاسبات عن مزيد من التفاصيل عن "التنقل المستمر 2.0" و هو الموضوع الرئيسى الذى يدور حوله المنتدى التكنولوجى لشركة فيا VTF2007 المنعقد فى 6 يونيه موجها" تركيزه على الأجهزة و البرمجيات و التصميم و أنماط الخدمات الخاصة بالأجهزة المحمولة ذات الوزن الخفيف و الحجم الصغير و ما تحتاجه هذه الصناعات لتعجيل عملية الإنتقال إلى "التنقل المستمر 2.0"

سيقوم السيد ونشى تشين، رئيس مجلس الإدارة والمدير التنفيذي لشركة فيا للتكنولوجيا بإلقاء الكلمة فى الجلسة الإفتتاحية الصباحية للمنتدى موضحا" رؤية شركة فيا عن نمط حياة التنقل المتناهى الصغر و سيعقب ذلك كلمة السيد أوتو بيركيس كبير مصممى قطاع مايكرو سوفت الخاص بألأجهزة المحمولة متناهية الصغر و سيكون خطابه عن إصدارات البرمجيات و التصميمات المبتكرة فى هذا السياق. ومن المتحدثين الأخرين شركة باكارد بيل والتى ستقوم بالتوسع فى هذا الموضوع فى كلمة تتناول الأوجه المختلفة للأجهزة المحمولة خفيفة الوزن والمتناهية الصغر بإعطاء أمثلة للتصميمات و التقنيات الرئيسية المقبلة.

أما فى فترة الظهيرة ومن خلال احدى جلستى الملتقى المخصصتان لمسارات التكنولوجيا استعراض بتفصيل أكبر التكنولوجيا و والبنية الاساسية اللازمة لتوليد الابتكار في السوق وذلك تحت عنوان "تمكين التنقل المتناهى". هذا بالإضافة الى المتحدثين بإسم منظمات مختلفة مثل قسم إدارة المعلومات بحكومة تايوان و شركة الإتصالات الدولية GTNT و متخصصين حماية شبكات المحمول من شركة Stonewall Networks.

و يقول السيد وينشي تشين رئيس مجلس الإدارة والمدير التنفيذي لشركة فيا للتكنولوجيا فى هذا الصدد "فى ظل تنامى الطلب على البقاء على إتصال و على الترفيه و التنظيم فى كل مكان فمن الواضح أن قيادتنا مستمرة فى تقليص عامل الشكل والحجم مقابل ذكاء التصميم الموفر للطاقة الذى أتاح مساحة إبتكار أكبر فى الأجهزة المحمولة فائقة الخفة و الصغر UMDs فإن جزئية صناعة الهاردوير ما هي إلا جزء من المعادلة" و قد تابع بقوله "ولذلك نحن سعداء بالشراكة مع شركة مايكروسوفت ولا سيما بافى الشركاء الرئيسيين فى هذه الصناعة و المشاركين فى المنتدى هذا العام كما اننا نعمل سويا لتوفير كل الأدوات اللازمة لجعل "التنقل 2.0" واقعا ملموسا".

ان "التنقل المستمر2.0" يمكن تعريفه كنقلة لنمط حياة الناس إلى ما هو أبعد من الإنترنت المحمول المحدود إلي تجربة استخدام الحاسبات والتصفح الكامل لمواقع الويب 2.0 بجميع مزاياها وخصائصها التي تصبح تحت متناول الجميع من خلال الجيل الجديد من الأجهزة المحمولة خفيفة الوزن. تزن الأجهزة المحمولة خفيفة الوزن أقل من كيلوجرام وتعمل بمعالجات x86 وتضيق الفجوة بين الحاسبات الدفترية والهواتف المحمولة وذلك بنقل كل مزايا الكمبيوتر الشخصي وكل ما يحتاجه المستخدمون من تطبيقات ومعلومات وترفيه في جهاز كفي محمول فائق الخفة.

نبذة عن منتدى فيا التكنولوجى 2007:
الدورة الثامنة لمنتدى فيا التكنولوجى VTF2007 سـتنعقد فى فندق جراند حياة تايباى يوم الأربعاء الموافق 6 يونيه 2007 على هامش فعاليات معرض Computex وقد أثبت منتدى فيا التكنولوجى VTF2007 أنه واحدا من أبرز الأحداث التقنية على التقويم العالمى لهذه الصناعة حيث انه يحدد الإستراتيجيات الرئيسية لشركة فيا و شركائها من ناحية كما يعرف ويتبنى الإتجاهات الأساسية للصناعة من ناحية أخرى.
موضوع هذا العام "التنقل المتناهى" هو إحدى العناصر الأساسية من فلسفة شركة فيا "كل صغير جميل" و التى تعبر عن الإستراتيجية التى تقود المنصة X86 الى شكل أصغر حجما وأكثر تنقلا".

لمعرفة المزيد من التفاصيل عن منتدى فيا التكنولوجى يرجى زيارة موقع VTF2007 على العنوان: www.via.com.tw/vtf/


نبذة عن نظام الحاسبات المحمولة فائقة الخفة VIA C7-M
يعتمد نظام الحاسبات المحمولة فائقة الخفة والصغرمن فيا على معالج VIA C7-M ULV المنخفض فى استهلاك الطاقة والمصمم خصيصا للأجهزة الصغيرة المحمولة فائقة الخفة. يستخدم معالج VIA C7-M ULV بنية VIA CoolStream المتقدمة، وتم تصنيعه بغلاف مبطن بالسليكون بأبعاد 90 نانومتر (على طريقة آي بي إم) من أجل المستويات العالية من الكفاءة في استهلاك الطاقة. يتوافر معالج VIA C7-M ULV بسرعات تتراوح ما بين 1 و1.5 جيجاهيرتز وأقصى استهلاك للكهرباء لا يتجاوز 3.5 وات في ذروة التشغيل كما يبلغ استهلاك الكهرباء أثناء الخمول 0.1 وات مما يضمن عمرا للبطارية لا يضاهى ويكمل هذه المزايا تغليف nanoBGA2 صغير الحجم بأبعاد 21 ملم × 21 ملم، مما يساعد على إنشاء تصميمات للأجهزة خفيفة الوزن والحجم والسمك. لمعرفة المزيد من التفاصيل عن معالج VIA C7-M ULV، يرجى زيارة موقع فيا على الويب
www.via.com.tw/en/products/processors/c7-m_ulv/
,

لمعرفة المزيد من المعلومات عن نظام VIA C7-M للحاسبات المحمولة فائقة الخفة، يرجى زيارة الرابط التالي:
http://www.via.com.tw/en/products/ultra_mobile/

الموضوع الاصلي  من روعة الكون